La Plataforma E + E organiza una jornada de I+D en Packaging
Publicado el 18 noviembre, 2009 por SIGRE
La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje (Plataforma E+E) organiza el próximo día 19 de noviembre una jornada sobre “I+D en Packaging”. Según se puede leer en la página web de SIGRE, www.sigre.es, además de distintas ponencias, “la jornada servirá para el lanzamiento de los grupos de trabajo de esta iniciativa tecnológica y se realizarán sesiones paralelas de cada uno de ellos con el objetivo de identificar líneas de trabajo prioritarias y generar ideas de proyectos para próximas convocatorias de I+D”.
La jornada tendrá lugar durante la próxima edición de easyFairs® EMPACK Madrid 2009, el Salón profesional del envase, embalaje, almacenaje y acondicionamiento, donde la Plataforma E+E participará con el stand A3. EMPACK Madrid 2009 se celebra los días 18 y 19 de Noviembre en IFEMA.
Por su parte, SIGRE, como miembro del Consejo Rector de la Plataforma E + E -una iniciativa pionera en nuestro país en la que se agrupan las principales asociaciones empresariales y centros tecnológicos del sector del envase y embalaje-, invita, según recoge su web, “a los laboratorios interesados a que participen en estos grupos de trabajo”.
Más información sobre la Jornada “I+D en Packaging” y EMPACK Madrid 2009 en la página oficial de SIGRE: www.sigre.es
